在填料填充數量相同的情況下,填料粒徑越大,更利于提高導熱矽膠片的熱導率。因為填料的粒徑變大之后,它被矽膠材料包裹的概率會變大,讓各粒子之間的連接變得更加緊密。填料本身導電性能較好,粒子連接更通暢之后就大大提高了整個矽膠的熱導率。根據研究表明,當導熱填料粒徑處于微米或者納米級別時,能使導熱矽膠片擁有非常良好的導熱性能。原因是納米顆粒中原子間距和結構的變化,特別是一些共價鍵合材料轉變為金屬鍵合材料,導致導熱系數急劇增加。在填料粒徑大小不變的情況下,填料數量在一定極限范圍內,越多越好,超過了某個極限后,矽膠產品的導熱性能無明顯變化。

填料形態分布情況也會影響著導熱矽膠片。人們應該根據填料形態的差異進行相互混合,從而減少導熱分子之間的間隙,更好地形成導熱鏈。一般來講,理解較大的填料分子之間間隙較大,需要粒徑較小的分子進行填充,增加個分子之間的粘度。當粒徑分布恰當時,可以同時提高導熱矽膠片的熱導率和粘度。

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